Am Anfang stand bei der Herstellung von Platinen die Foto-Lithografie als lithografisches Reproduktionsverfahren: Mittels Belichtung werden Muster auf unterschiedliche Materialien aufgebracht - über eine sogenannte Fotomaske auf einen lichtempfindlichen Fotolack, mit dem das jeweilige Material zuvor beschichtet wurde. Nach Belichtung und der Entwicklung des Bildes kann die optische Information am darunterliegenden Material gesehen werden.

Danach wird der Fotolack wieder entfernt. Im Falle der Foto-Ätzverfahren (photo chemical machining) wird dann in den markierten Bereichen durch Ätzen Material entfernt. Dieser Prozess wird dann mehrfach wiederholt, wodurch einzelne, genau zueinander positionierte, aufeinanderfolgende Schichten entstehen. Die exakte Positionierung ist praktisch auch der wesentlichste Faktor bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen - die man in der Umgangssprache als Mikrochips kennt. Bei Leiterplatten ist das alles allerdings etwas einfacher.

Bei der industriellen Herstellung von Leiterplatten kommen heute hauptsächlich fotochemische Ätz-Techniken zum Einsatz

Leiterplatten bestehen heute aus einem Basismaterial, das ein bis zwei aufgebrachte Kupferschichten trägt. Das Basismaterial sind heute fast ausschließlich Glasfasermatten, die mit Epoxidharz getränkt sind - die billigeren Basismaterialien aus Papier und Phenol- oder Epoxidharz finden heute nur noch in Billigst-Erzeugnissen Anwendung. Nach dem Entwurf des Leiterplatten-Musters - in einem speziell dafür ausgerüsteten CAD-Programm - am Computer, und die optimale Platzierung der einzelnen Schaltkreise. In den Produktionsabteilungen wird danach - basierend auf den Daten - ein entsprechender Film zur Belichtung des Materials hergestellt.

Im Produktionsprozess stehen heute als Erstes das Bohren der vorgesehenen Bohrlöcher und das Durchkontaktieren der Leitungen. Danach wird eine Fotoresist-Folie auf die zu dem Zeitpunkt noch vollständig metallisierte Platine aufgebracht, die dann mit einer dünnen Schicht Fotolack bedeckt wird. Bei der Belichtung des Fotolacks mit dem Muster des Entwurfs, und der nachfolgenden Entwicklung werden - je nach verwendeter Technik - entweder die belichteten oder die unbelichteten Anteile (Negativ oder Positiv) des Films durch die Entwicklerlösung herausgelöst. In einer geeigneten Ätzlösung werden dann als nächster Arbeitsschritt die freigelegten Kupferabschnitte von der Ätzlösung angegriffen - alles, was vom Fotolack bedeckt ist, bleibt dabei erhalten.

Auf den Metallschichten werden danach metallische Schutz- und Kontaktschichten aufgebracht, und die einzelnen Leiterbahnen bis auf die Lötstellen mit einem sogenannten Lötstopp-Lack abgedeckt. Die Lötpunkte werden abschließend über speziell hergestellte Lötpasten-Masken aufgebracht, und die größeren Bauteile befestigt und mit Kleberpunkten fixiert. Ein sogenannter Bestückungsdruck, der oft zusätzlich aufgebracht wird, erleichtert dann die Montage und oft auch nachfolgende Reparaturen - am Innenleben der meisten handelsüblichen Taschenrechner ist das ziemlich gut zu erkennen. Aber ohne fotochemische Verfahren würde Leiterplattentechnik heute nicht funktionieren.